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非接觸式3D表面測量系統

簡(jiǎn)要描述:NanoSystem NSM系列非接觸式3D表面測量系統用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole,Pad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個(gè)項目可以進(jìn)行自動(dòng)測量。 在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復性和準確性,支持用戶(hù)設定測量條件和測量數據自動(dòng)保存及分析功能。

  • 產(chǎn)品型號:NanoSystem NSM-5060P
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2022-03-12
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1564

詳細介紹

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NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測量系統



產(chǎn)品描述

NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測量系統用于PCB基板表面形貌的測量。

基板上的Via Hole,Pad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個(gè)項目可以進(jìn)行自動(dòng)測量。

在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復性和準確性,支持用戶(hù)設定測量條件和測量數據自動(dòng)保存及分析功能。


產(chǎn)品規格

測量方式:非接觸式白光干涉

垂直掃描速度:6.0μm/Sec

垂直掃描范圍:270μm

垂直分辨率:WSI:﹤0.5nm  PSI: <0.1nm

臺階高度重復性:0.1% @ (1σ)

照明光源:LED illunination

換鏡轉盤(pán):電動(dòng)

相機:640x480

FOV鏡頭:x0.55,x0.75,x1.0, x1.5, and x2.0

干涉物鏡:x2.5,x5,x10,x20,x50

物鏡:x5,x10

橫向分辨率:0.45-2.6um(取決于物鏡和FOV

XY stage:XY Stroke:630x630mm

Z Stage: 50mm

工作臺面:610X610mm (程控) 

尺寸:1300(w)X1400(D)X2100(H)

重量:2200Kg


應用領(lǐng)域

Nano View系列為LCD(液晶顯示器)、IC Package(芯片封裝)、Substrate(基板)、Build-up PCB(積層板)、MEMS(微機電系統),Engineering Surfaces(工程表面)等等領(lǐng)域提供納米級別精度的量測。包括:PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.

ISO 25178 · 4287 國際規格標準化數據

按照ISO國際標準機構規定的規格,以圖表、表格、2D•3D圖像的形式大面積顯示粗糙度、高度及幅度等各類(lèi)數據。

圖形的粗糙度評價(jià)Roughness evaluation of images

Nano System利用從ISO、ASME、EUR等多家國際標準機構獲得的30多個(gè)粗糙度參數來(lái)評估Sample的粗糙度。



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